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超細(xì)密加工經(jīng)過數(shù)十年的努力，日趨成熟，不論是超細(xì)密機床、金剛石工具，照舊超細(xì)密加工工藝已形成了一整套完備的超細(xì)密制造技術(shù)體系，為推動機械制造向更高條理發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，如今正在向納米級精度或毫微米精度邁進(jìn)，其前景十分令人鼓舞。但是從另一個角度來分析，隨著科技的發(fā)展，對它的要求越來越高，而實際的情況又受到技術(shù)水平的制約，依然存在很多困難?！　?　綜述　　超細(xì)密加工技術(shù)是一門綜合性的體系工程，它的發(fā)展綜合地行使了機床、工具、計量、環(huán)境技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、數(shù)控技術(shù)等的提高。日本的津和秀夫教授形象地將超細(xì)密加工比作富士山的山頂，所以在某種意義上說，已到達(dá)了細(xì)密加工的巔峰。日本的文獻(xiàn)上，經(jīng)常出現(xiàn)向極限靠攏的提法。雖然從技術(shù)的角度來說，有些模糊，但是很形象化?，F(xiàn)實上，加工精度在現(xiàn)有的水平上再進(jìn)步一步已是相稱困難。以如今的產(chǎn)品而言，凡是要求高的尺寸，大部分是超越現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的，這從另一個側(cè)面反映了超細(xì)密的現(xiàn)實情況，相稱多的要求，均以技術(shù)條件的情勢來透露表現(xiàn)，或標(biāo)明詳細(xì)的特別公差，而今天除了精度以外，對外觀還提出了新的要求——外觀完備性。日本谷口紀(jì)男教授每每將超細(xì)密加工技術(shù)與微細(xì)加工綜合在一路來加以介紹，客觀上反映了兩種技術(shù)的交叉，也表現(xiàn)了時代的特性。本文想就超細(xì)密加工發(fā)展的趨勢，說明一些小我的看法。 　　超細(xì)密加工技術(shù)隨著時間的推延，精度、難度、復(fù)雜性等都在向更高條理發(fā)展，使加工技術(shù)也隨之必要賡續(xù)加以更新，來與之相適應(yīng)。 　　以金剛石切削為例，其刃口圓弧半徑一向在向更小的方向發(fā)展，由于它的大小直接影響到被加工外觀的粗糙度，與光學(xué)鏡面的反射率直接有關(guān)，而今反射率要求越來越高，如激光陀螺反射鏡的反射率已提出了99.99%，必然要求金剛石刀具更加鋒利，根據(jù)日本大阪大學(xué)島田尚一博士介紹，為了進(jìn)行切薄試驗，目標(biāo)是達(dá)到切屑的厚度1nm，其刃口圓弧半徑趨近2～4nm。直至今日，這個水平仍為世界最高的。為了達(dá)到這個高度，促使金剛石研磨機也改變了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，而采用了空氣軸承作為支承，研磨盤的端面跳動能在機床上自行修正，使其端面跳動控制在0.5µm以下，我國航空體系303所研制的刃磨機就是一例。刃口鋒利了，接著其檢測又成為一個難題，起先日本橫濱大學(xué)的中山一雄教授用金絲壓痕的方法；后來發(fā)展到采用掃描電子顯微鏡(SEM)，其測量精度可達(dá)到50nm；隨著精度的再進(jìn)步，日本的刀尖評價委員會又在SEM上增長了二次電子的發(fā)射裝配，這時也只能測定到20～40nm；1993年，該小組再提出采用掃描隧道顯微鏡(STM)或原子力顯微鏡(AFM)來進(jìn)行檢測，但以后就未見報道。直到1996年，我國的華中理工大學(xué)發(fā)表了用AFM檢測的報道。1998年，哈工大又再次作了報道。用AFM成功地檢測了刃口圓弧半徑。檢測技術(shù)的突破，的進(jìn)為微量切削機理一步探索創(chuàng)造了前提。